谢志峰博士重磅发声：中国半导体已实现部分领域领先，2032年有望换道超车！

中芯国际联合创始人谢志峰博士在最新访谈中抛出重磅观点：

👉 下一代存储技术4F²已在中国实现突破，2025年即可量产，而三星、海力士的量产计划要到2028年，中国领先3-4年，且该技术无需依赖EUV光刻机。

👉 长江存储的Xtacking技术已实现闪存领域世界第一，三星、铠侠都已寻求技术授权。

👉 中国半导体已从“0到1”实现自主可控，进入全球第二梯队，未来10-15年将全面进入第一梯队，2032年左右有望与美国并驾齐驱，实现换道超车。

谢志峰博士表示，半导体产业过去68年是全球合作的产业链，如今受中美科技战影响，全球形成两大循环体系，中国必须依靠自身力量突破。他强调，外界普遍低估了中国半导体的发展速度，实际上我们已经在多个领域实现赶超。

这一消息无疑给国产半导体行业注入了一剂强心针，也让我们对中国芯的未来充满期待！

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