炸裂！PCB六大核心材料全面紧缺！算力上游供需缺口彻底爆发

AI服务器、高速算力硬件持续大扩产，作为底层核心载体的PCB产能持续拉满！
行情从下游硬件彻底传导至上游原材料，目前六大关键材料全部出现严重供不应求，缺口持续扩大，国产替代机会迎来爆发期！

1、高端铜箔｜缺口30%

AI高速PCB专用超薄高抗拉铜箔，技术标准极高。上游扩产周期漫长，下游算力订单井喷，供需持续紧张。
**核心标的：**铜冠铜箔、亨通股份、海亮股份、诺德股份

2、高端树脂｜缺口55%

高速板材专用高端树脂，技术壁垒极高，国内产能稀缺、进口依赖度高。下游PCB大厂抢货明显，紧缺度持续升级。
**核心标的：**宏昌电子、世名科技、圣泉集团、东材科技

3、PCB高端钻针｜缺口35%

高密度AI线路板必须使用硬质合金钻针，钨原料紧缺+精密加工产能不足，行业供不应求。
**核心标的：**中钨高新、厦门钨业、章源钨业、黄河旋风

4、ABF载板｜缺口60%

AI芯片封装刚需核心材料，海外垄断、供给受限。国产替代空间巨大，是当前算力硬件最紧缺环节之一。
**核心标的：**华正新材、莲花控股、生益科技、兴森科技

5、高端电子布｜缺口65%

高频高速板专用超细玻纤布，海外产能持续收缩，国内厂家订单排期爆满，货源极度紧张。
**核心标的：**宏和科技、中国巨石、国际复材、菲利华

6、球形硅微粉｜缺口70%【紧缺榜首】

PCB板材填充核心原料，高端球形产品高度依赖进口，是目前缺口最大、最卡脖子的上游材料！
**核心标的：**联瑞新材、雅克科技、凌玮科技、国瓷材料

赛道核心逻辑

算力行情早已不是单纯炒光模块、服务器！
现在真正的机会在上游材料端，供需缺口持续放大、价格稳步上行。
拥有核心技术+产能优势的龙头企业，将持续吃到量价齐升红利，成为下一阶段算力最强分支！