“兵马未动，粮草先行。”

PCB产业链，六种紧缺材料，正在悄悄卡住整个电子行业的脖子！

从紧缺程度倒着看，真正稀缺的不是芯片，是造芯片载板的原材料：

第六名：高端铜箔，紧缺30%。
铜冠铜箔、杭电股份、德福科技。AI服务器、汽车电子抢疯了，铜箔厂产能排到年底！

第五名：PCB钻针，紧缺35%。
新锐股份、吴华科技、中钨高新、厦门钨业。钻针是PCB生产耗材中的“易耗品”，AI服务器板层数增加，钻针需求量暴增！

第四名：高端树脂，紧缺55%。
圣泉集团、东材科技、宏昌电子、生益科技。无铅无卤、高频高速树脂，技术壁垒高，短期扩不出来！

第三名：ABF板，紧缺60%。
深南电路、兴森科技、中京电子、胜宏科技。CPU/GPU封装基板核心材料，ABF产能被英特尔、AMD、英伟达包圆，国内厂商一滴都难抢！

第二名：高端电子布，紧缺65%。
中国巨石、金安国纪、中材科技、宏和科技。薄布、超薄布被台厂和日厂垄断，国内替代才刚起步，缺口巨大！

第一名：硅微粉，紧缺70%，紧缺程度最高！
联瑞新材、雅克科技、凯盛科技、茂硕电源。球形硅微粉是高端PCB填充料的关键，日企控制全球70%产能，国内只有联瑞新材能批量供货！

底层逻辑很简单：AI算力爆发→高端PCB需求暴增→上游材料供不应求→涨价周期开启！

元器件还没涨，原材料先动了！

闻哥不多说，自己品！