十大紧缺关键材料｜稀缺度高于磷化铟
​1、金属铑：铂族贵金属，芯片催化、半导体镀膜等，矿源集中，产能难扩张
关联：贵研铂业、赤峰黄金、西部超导、紫金矿业、凯立新材
​​2、金属铒：HBM、3‑7nm芯片高K栅介质原料，电子级提纯难度大
关联：三祥新材、有研新材、西部材料、龙佰集团、凯盛科技
​​3、薄膜铌酸锂晶体：CPO核心基材，适配1.6T/3.2T高速光模块，量产良率待突破
关联：天通股份、光库科技、福晶科技、光迅科技、中际旭创
​​4、电子级金属钽：高端钽电容、芯片靶材，国内原生矿匮乏，依赖进口
关联：东方钽业、江丰电子、振华科技、宏达电子、中钨高新
​​5、高纯碲：红外探测、第三代半导体原料，稀散伴生金属，库存持续下行
关联：江西铜业、豫光金铅、恒邦股份、有研新材、中金岭南
​​6、ArF干式光刻胶：14‑28nm芯片核心耗材，认证周期漫长，国内自给率低
关联：南大光电、彤程新材、鼎龙股份、上海新阳、晶瑞电材
​​7、高纯六氟化钨：先进制程薄膜沉积特气，高端产能集中海外
关联：中船特气、昊华科技、华特气体、金宏气体、中巨芯
​​8、重稀土（镝、铽）：高性能永磁，机器人、新能源车、军工器件刚需
关联：中国稀土、广晟有色、盛和资源、厦门钨业、北方稀土
​​9、ABF载板绝缘膜：GPU、HBM先进封装核心材料，建厂认证周期长
关联：华正新材、生益科技、宏昌电子、兴森科技、超声电子
​​10、金属铱：铂族金属，半导体电极、航天MEMS，产量极低，供给靠回收
关联：贵研铂业、浩通科技、紫金矿业、凯立新材、有研新材
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