半导体材料12讲（八）：CMP材料，抛光液、抛光垫、清洗液，以及安集科技、鼎龙股份、Entegris

晶圆平坦化背后的配方、耗材和客户认证

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这是半导体科普系列的专题四：半导体材料。前面总纲搭起应用、芯片类型、制造工序和A股框架；专题一讲芯片设计，专题二讲晶圆厂，专题三讲设备。材料专题会沿着硅片、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材、前驱体、CMP材料、封装材料、石英陶瓷和认证体系，把一座晶圆厂每天真正消耗的东西拆开。欢迎关注公众号，后面的CMP、先进封装、功率半导体、存储与HBM专题会继续把这张地图补完整。

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1、CMP材料决定平坦化质量

CMP是化学机械平坦化。芯片一层一层做出来，表面会逐渐产生高低起伏。表面不平会影响后续光刻对焦、薄膜厚度和金属互连可靠性。CMP通过化学反应和机械磨削共同作用，把晶圆表面磨平。

一套CMP系统里，设备、抛光液、抛光垫、修整器、过滤和清洗液共同决定结果。抛光液中的化学组分和磨粒控制去除速率和选择比，抛光垫决定接触状态、排液和缺陷，后清洗液负责去掉残留颗粒和金属污染。

CMP材料属于强配方、强客户认证的耗材。不同材料层需要不同抛光液：铜、钨、介质、阻挡层、STI、多晶硅、SiC和先进封装场景都对应不同配方。

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2、抛光液、抛光垫和后清洗液各管一段

抛光液既要“反应”，也要“磨”。反应太弱，去除效率低；反应太强，表面腐蚀和缺陷增加。磨粒太硬可能划伤晶圆，太软又可能效率不足。配方要在去除速率、选择比、缺陷和稳定性之间平衡。

抛光垫是直接接触晶圆的耗材，孔结构、硬度、弹性、寿命和表面状态都会影响均匀性和划伤。抛光垫需要不断修整，以保持表面状态。垫的更换周期和消耗量与晶圆投片和工艺步骤相关。

后清洗液经常被忽视。CMP后晶圆表面会残留磨粒、金属离子、有机物和垫屑，清洗不干净会影响后续工序。CMP材料体系的价值在于抛光、清洗和缺陷控制一起完成。

表1：CMP材料体系

材料/设备
作用
代表公司
核心指标
CMP抛光液
化学反应加机械磨削，控制去除速率和选择比
安集科技（688019）、Entegris
配方、磨粒、缺陷、去除速率、稳定性
CMP抛光垫
与晶圆接触，影响均匀性、划伤和排液
鼎龙股份（300054）、DuPont/Entegris
孔结构、硬度、寿命、缺陷率
CMP后清洗液
去除颗粒、金属离子和有机残留
鼎龙股份（300054）、安集科技（688019）
清洗效率、腐蚀控制、残留控制
CMP设备
提供压力、旋转、供液和终点检测
华海清科（688120）、AMAT、Ebara
均匀性、终点控制、稳定运行

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3、安集科技：抛光液龙头向湿化学品平台延伸

安集科技（688019）是A股CMP抛光液代表公司。公司2025年年报披露，按照TECHCET口径，2025年全球半导体CMP抛光材料市场规模为38.00亿美元，其中抛光液占比近60.00%；2026年预计增长10.3%至42.00亿美元。

公司产品包括CMP抛光液、光刻胶去除剂、刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液和电镀液添加剂等。它的看点已经从单一抛光液，扩展到功能性湿电子化学品平台。

读安集科技（688019），要看三件事：第一，抛光液品类是否覆盖更多材料层；第二，先进制程、存储和特色工艺客户导入；第三，功能性湿化学品、电镀液添加剂等新品能否形成第二增长曲线。

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4、鼎龙股份：从抛光垫到CMP材料平台

鼎龙股份（300054）已经从CMP抛光垫向抛光液、清洗液延伸。公司2026年半年度业绩预告显示，预计营业收入19.25亿元，同比增长约11%；归母净利润5.1亿—5.4亿元，同比增长63.96%—73.61%。剔除已经出表的打印耗材终端业务利润后，公司称上半年归母净利润同比增幅超过80%。

半导体材料是本次预告中最重要的经营增量。CMP抛光液及清洗液合计营业收入同比增长63%，6月单月销售额突破4000万元；CMP抛光垫营业收入同比增长57%，6月单月出货首次突破5万片。相比“通过验证”，月度销量、收入和规模盈利更接近量产复购的证据。

读鼎龙股份（300054），重点看抛光垫客户复购、先进制程应用扩展、抛光液和清洗液配套，以及产能释放后的毛利率。公司同期披露高端晶圆光刻胶合计获得约1000加仑采购订单，也说明材料平台开始从CMP向更多半导体材料延伸。

表2：A股CMP材料公司阅读重点

公司
主要方向
公开数据/进展
核心观察
安集科技（688019）
CMP抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液添加剂
2025年年报披露TECHCET口径：全球CMP抛光材料市场38亿美元，2026年预计42亿美元；公司从抛光液向功能性湿化学品拓展
抛光液品类覆盖、先进制程客户、功能性湿化学品放量
鼎龙股份（300054）
CMP抛光垫、抛光液、清洗液
2026H1预计营收19.25亿元；CMP抛光液及清洗液收入同比+63%，抛光垫收入同比+57%
抛光垫客户复购、抛光液和清洗液协同
上海新阳（300236）
CMP研磨材料、清洗/刻蚀材料
2025年研磨材料销售额同比增长较快
研磨材料客户导入和产品稳定性
华海清科（688120）
CMP设备、减薄设备、供液系统
设备公司，和CMP材料共同决定工艺效果
设备装机、耗材服务和先进封装延伸

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5、海外坐标：Entegris和DuPont

海外CMP材料链条中，Entegris（ENTG）覆盖CMP抛光液、抛光垫、清洗化学品、过滤和其他材料平台，是理解全球材料平台公司的重要坐标。DuPont（DD）在抛光垫、光刻和电子材料领域也具有长期积累。

海外公司给A股提供了一个参照：CMP材料最终可能从单一产品走向系统化组合。抛光液、抛光垫、清洗液、过滤和供液服务共同进入客户，材料供应商的客户粘性会更强。

6、下一篇进入封装材料

CMP讲的是晶圆制造中的平坦化，封装材料讲的是芯片出厂前的保护和连接。下一篇会进入环氧塑封料、底部填充胶、临时键合材料和晶圆UV膜，重点看华海诚科（688535）、德邦科技（688035）、飞凯材料（300398）。

注：文中财务数据取自相关公司2025年年度报告与2026年第一季度报告；产品阶段取自公司公告、投资者关系活动记录及官方网站。本文用于产业科普，不构成投资建议。