半导体12大紧缺材料龙头企业：
1、磷化铟：云南锗业
2、光刻胶：彤程新材
3、碳化硅：天岳先进
4、铜箔：铜冠铜箔
5、钽电容：宏达电子
6、ABF载板：深南电路
7、高纯氦气：凯美特气
8、MLCC电容：风华高科
9、半导体靶材钼：金钼股份
10、电子级硫酸：江化微
11、高端PCB载板：生益科技
12、电子布：中国巨石
发布于 湖南
林宇辉2006
半导体12大紧缺材料龙头企业：
1、磷化铟：云南锗业
2、光刻胶：彤程新材
3、碳化硅：天岳先进
4、铜箔：铜冠铜箔
5、钽电容：宏达电子
6、ABF载板：深南电路
7、高纯氦气：凯美特气
8、MLCC电容：风华高科
9、半导体靶材钼：金钼股份
10、电子级硫酸：江化微
11、高端PCB载板：生益科技
12、电子布：中国巨石