PCB铜箔+钻针，中报高增的10家公司（最新）
​​第10家：诺德股份
​​所属概念：PCB铜箔
​​增长情况：2026上半年归母净利润1.029亿，同比增长242.07%
​业务关联：新一代HVLP铜箔产品已通过部分客户认证，可满足高速覆铜板对低损耗、高稳定性的要求。
​​​第9家：中钨高新
​​所属概念：PCB钻针
​​增长情况：2026上半年归母净利润19.7亿~21.7亿，同比预增261%~298%
​​业务关联：通过子公司金洲精工深度布局，金洲精工是全球PCB钻针主要供应商之一，并持续扩产高端AI PCB专用钻针。
​​​第8家：鼎泰高科
​​所属概念：PCB钻针
​增长情况：2026上半年归母净利润6.4亿~7亿，同比预增300.62%~338.18%
​业务关联：PCB钻针领先企业，市占率全球前二，月产能已达到1.2到1.3亿只，且泰国生产基地月产能达600万只，预计2026年末达1500万只。
​​第7家：新锐股份
​​所属概念：PCB钻针及棒材
​​增长情况：2026上半年归母净利润5.3亿~6.3亿，同比预增424.75%~523.76%
​业务关联：PCB钻针棒材已批量供货，控股子公司慧联电子拥有年产2亿支PCB工具产能，PCB微钻已实现批量供货。
​​第6家：宝鼎科技
​​所属概念：PCB铜箔、覆铜板
​​增长情况：2026上半年归母净利润1.25亿~1.45亿，同比预增468.71%~559.71%
​业务关联：旗下子公司金宝电子是国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板全流程高新技术企业，上半年相关业务实现扭亏为盈。
​​​第5家：铜冠铜箔
​​所属概念：PCB铜箔
​​增长情况：2026上半年归母净利润2亿~2.25亿，同比预增486.49%~543.7%
​业务关联：主营PCB铜箔与锂电铜箔，业绩增长主要因为高频高速铜箔供不应求、销量增长，同时HVLP1至4代全系列铜箔已实现供货，HVLP5代铜箔正在研发。
​​第4家：杭电股份
​​所属概念：PCB铜箔
​​增长情况：2026上半年归母净利润3.6亿~4亿，同比预增852.03%~957.82%
​​业务关联：公司铜箔营收占比约7.5%，进入国内领先覆铜板、PCB供应链，7月公告拟投资14.99亿元布局年产3万吨AI用高端电子电路铜箔项目。
​​第3家：嘉元科技
​​所属概念：PCB铜箔
​增长情况：2026上半年归母净利润3.6亿~3.9亿，同比预增879.48%~961.11%
​业务关联：PCB铜箔已覆盖从常规到高端多个层级，取得高阶RTF、HTE、HVLP、IC封装极薄铜箔等技术突破，但目前PCB铜箔营收占比较小。
​​​第2家：中一科技
​​所属概念：PCB铜箔
​​增长情况：2026上半年归母净利润1.5亿~1.8亿，同比预增879.55%~1057.46%
​业务关联：主营PCB铜箔与锂电铜箔，可生产RTF、HVLP系列高端产品，并小批量出货，新建1万吨高端电子电路铜箔产品处于产能爬坡阶段。
​​第1家：欧科亿
​​所属概念：PCB钻针及棒材
​增长情况：2026上半年归母净利润3.6亿~4.2亿，同比预增46328%~54066%
​业务关联：公司PCB钻针棒材已实现批量供货，且拟收购永鑫精工51%股权，永鑫精工已建成年产3.5亿支PCB微钻产能，批量出货最小直径可达0.075mm。
​​综上所述，AI浪潮正重塑PCB上游耗材需求逻辑，铜箔紧缺、钻针消耗激增等共同推升产业链景气度。
​​需要说明，本文按增长率排序，内容仅供当下信息交流研讨，不构成任何投资建议，且仍有相关公司未公布中报预告，欢迎大家交流补充！