磷化铟专家交流要点20260809

1，缺货和涨价是确定的。目前3寸的磷化铟衬底实际做100G EML的产量在500-600颗/片，70mW的CW产量在700-800颗/片，可以按光模块出货量*光芯片数量+单片可用芯片=磷化铟3寸衬底需求量的算法反推。目前市场比较大幅度的低估了单片衬底的产量。2026上半年靠通美消化2025旧日库存，供应还能撑、只小幅提价，Q3缺口出现后，通美开始逐步提价，最新报价在4500，预计年内还要涨价1-2次。

2，2026年需求量侧面验证数据:源杰需求十几万片，华芯8-10万，全磊5-6万片， 索尔思10-12万片(对应1000万只光模块的出货量),AAOI 2028年需求量超100万片，Lumentum、Coherent数据只增不减。

3，最后做成器件口径差异大的原因。衬底→外延(约20层)→光刻刻蚀一划片一测试一封装耦合→模块。外延单步大约60-70%，此外磷化铟材料比较脆，切割过程中容易出现微裂纹，切割良率实际极低，每个环节交流口径不同，最终导致系统性高估。未来更高速率的光模块需要更大功率和更高速率的光芯片，需要使用掺铁的磷化铟衬底，材料更脆，良率更低。

4，供给跟不上。目前外延厂商采购磷化铟衬底的难度在加大，专家认为行业扩产的进度会低于预期，缺口清晰。扩不快的原因包括:炉子调试、良率爬坡、产业工人培训;海外高端长晶/切磨抛设备已被订满，整体维持在比较紧张的水平。

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