半导体材料国产加速！多家企业迎来业务新进展

半导体材料是芯片制造的根基，国产替代进程持续推进，不少产业链企业近期传来业务突破，各个细分环节都在持续发力。

天岳先进：碳化硅衬底良率稳步攀升，产品批次稳定性与供货能力已经达到业界一流水平。

TCL中环：半导体硅片市占率稳居国内前列，拟投建深圳大硅片项目，持续加码产能布局。

华特气体：成功量产全氟丁二烯等低端特气，国内主流半导体工厂客户覆盖率超八成。

鼎龙股份：拟建第三条软抛光垫产线，重点攻坚玻璃基板以及大尺寸抛光垫高端领域。

中船特气：六氟化钨年产能达到两千吨，产能利用率维持高位，产销两旺。

立昂微：加大FRD、车规电子等高附加值产品产出，8英寸重掺外延片市场需求旺盛。

江丰电子：超高纯溅射靶材，全面覆盖逻辑、存储芯片领域，得到国内外大厂认可。

昊华科技：PTFE系列产品产销维持高位，下游整体需求保持平稳。

南大光电：光刻胶业务年营收突破两千万元，六款验证产品实现稳定供货。

晶瑞电材：ArF、KrF光刻胶向多家客户批量出货，生产出货状态正常。

从衬底、硅片、特种气体，再到抛光垫、靶材、光刻胶，国内材料厂商逐步实现技术突破，一点点补齐产业链短板。

市场瞬息万变，技术落地、客户验证还需要时间，行业机会与风险并存。

理财有风险，入市需谨慎。