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高盛：AI PCB/CCL 将迎来最强爆发期

高盛最新发布全球 PCB & CCL覆铜板深度报告，全面上调 AI 服务器产业链市场空间，大幅上修 GPU、ASIC 服务器配套 PCB、CCL 的远期需求。AI 算力浪潮将带动上游板材行业迎来连续三年三位数高速增长，高端材料、高层线路板成为核心红利赛道。这一篇评论区有彩蛋。

一、市场空间大幅上修，2028 年 PCB 规模冲击 840 亿美元

本次高盛将 2026、2027 年全球 AI PCB 市场空间分别上调 35%、38%，AI 覆铜板（CCL）上调 20%、18%，并首次给出 2028 年远期测算：

2026-2028 年复合增速

PCB 达 148%，CCL 达 161%

2027 年

AI PCB 市场 380 亿美元，AI CCL 市场 220 亿美元

2028 年

AI PCB 市场 840 亿美元，AI CCL 市场 480 亿美元

按照盛子的这个市场规模，行业的发展的确非常有想象空间。

二、增长底层逻辑：出货量 + 产品单价双轮驱动

1. 出货量持续翻倍扩张

AI 服务器机架、8 卡训练/推理服务器出货量高速爬坡，直接带动板材需求放量：

AI PCB 出货

2026-2028 年复合增速 85%，2028 年总量达 450 万平方米

AI CCL 出货

复合增速 77%，2028 年整体出货达 1.31 亿张

即便各大厂商持续扩产，高端高层板、M9 材料良率偏低，行业产能利用率将长期维持高位，供需偏紧格局不变。

2. 规格迭代持续拉高产品均价

技术升级是单价上涨核心，PCB 均价复合增速 34%、CCL 均价 48%，行业单品价值持续提升：

多层 PCB

30 层以上超高阶板占比从 2025 年 12% 提升至 2028 年 47%，成为价值主力

HDI 高密度板

6+N+6 及以上高端型号占比由 10% 飙升至 66%，替代中低端 5 层结构

覆铜板材料迭代

M9 及以上高端高速材料 2028 年占 CCL 总市场 58%，逐步淘汰 M6/M7 低端基材

三、新增增量赛道：背板技术打开第二增长曲线

高盛首次引入服务器背板情景测算，新一代 NVL144 Rubin Ultra 架构将搭载背板设计，不同基材直接决定行业业绩弹性：

乐观情景（PTFE 材料）

背板 PCB/CCL 单价较基准提升 25%-30%，2028 年 GPU PCB 市场空间小幅上浮

基准情景（M9 基材）

当前行业主流发展路线，也是高盛核心预测基准

悲观情景（M8 基材）

单价下滑 40%，行业增长弹性收缩

石英玻璃 M9 材料认证进度，将成为未来 1-2 年板块关键催化。

四、提及的产业链公司

国内厂商

生益科技

全球头部 CCL 供应商，2026-2027 年全面量产 M9 基材，AI 业务营收 2027 年占比 40%、长期突破 50%，毛利率持续抬升

胜宏科技

泰国布局三座 AI PCB 工厂，A2 厂区 2026 年 Q3 量产，海外产能专供英伟达、ASIC 客户，高端 AI 板持续送样认证

深南电路、沪电股份、健鼎科技、臻鼎科技、华通电脑

等 PCB 龙头，深度绑定海外云厂商与 GPU 大厂

海外材料龙头

松下控股

MEGTRON 9 高端 CCL 小批量验证中，2028 财年大规模量产，高性能基材产能持续扩张

三井金属

HVLP4 以上超平滑铜箔全球市占 80%，M8/M9 配套核心耗材，产品复合增速 56%

日本板硝子

NER 低介电玻璃布绝对龙头，下一代 NEZ 玻璃布局完成，适配高端 AI 服务器基材

五、行业核心风险提示

全球云厂商 AI 资本开支不及预期，服务器出货量放缓

M9、PTFE 高端材料认证周期拉长，技术路线落地慢于预期

行业大规模扩产落地后，中低端板材价格竞争加剧

汇率波动、下游客户份额分配不及预期

过去，PCB、覆铜板只是服务器内部“不起眼的连接件”。但 AI 大模型对高速、低损耗信号传输的极致要求，彻底重塑了行业价值体系。高层线路板、M9 高速基材、超低粗糙度铜箔、低介电玻璃——四大高端材料产能稀缺性凸显，上游硬件材料周期，才刚刚启动。

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