mSAP工艺：AI算力需求倒逼PCB制程跨代升级，传统减成法在30/30μm以下已无法满足1.6T光模块和AI类载板需求，mSAP凭借20/20μm甚至15/15μm超精细加工能力成为高阶PCB底层核心工艺。

2026年全球PCB龙头显著上调资本开支，鹏鼎控股2026年计划资本开支168亿元，较2025年66亿元翻倍，深南电路、兴森科技、景旺电子同步推进扩产。但扩产面临上游硬约束：日本三菱镭射钻机交期已长达20个月以上，3μm超薄载体铜箔由日本三井金属垄断，产能释放节奏受限支撑了先行者的溢价能力。

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