半导体材料，8家有新进展的公司（附核心逻辑）

谈到半导体，人们第一时间都盯着芯片，但是最近圈子里，说的最多的不是芯片，全都集中在上游材料。

2025年全世界的半导体材料卖了732亿美元，我们占了156亿，增速12.5%。

WSTS预计明年全球半导体市场将达到1.5万亿美元，上游材料消耗势必飞升。

目前全球高端材料供应缺口达到25%左右，对国内做材料的企业而言，这无疑是“天赐良机”。

以前晶圆厂怕你的产品不稳定，不敢换，现在国外没货，生产也不可能停下来，国产材料厂的机会就来了。

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基于此，我们整理了半导体材料，8家有新进展的公司，供大家参考！

注意：本文信息均来自公开可查渠道，仅为行业现象及公司基础信息的客观整理，供研究讨论之用。

第1梯队：衬底与硅片

核心逻辑：这几家产品已经进入了供应链，产线跑起来了，订单稳了，依靠的是稳定性和性价比，已经越过试样放量的门槛，赚的是量产钱。

第1家：天岳先进

最新进展：7月20日披露，8寸碳化硅衬底良率进一步改善至行业领先地位，国内及马来西亚海外基地产能建设稳步推进。

公司亮点：国内第三代半导体衬底龙头企业，在8英寸这一代主流尺寸上具有全球竞争力，是宽禁带半导体国产化的核心资产。

第2家：TCL中环

最新进展：7月22日，宣布子公司中环领先拟投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，继续扩大12英寸硅片产能。

公司亮点：半导体硅片市场份额位居国内前列的同时，其光伏晶体晶片产销规模位居世界第一，N型硅片市占率居世界之首，拥有强大的规模效应和成本控制能力。

第3家：立昂微

近期消息：7月30日消息称，目前8英寸重掺杂硅外延片的订单需求旺盛，并要增加FRD，车规电子等高附加值产品生产。

公司看点：国内少有涉足半导体硅片、功率半导体、化合物半导体的垂直一体化平台企业，在汽车电子等领域卡位精准。

第2梯队：关键材料与耗材

核心逻辑：光刻胶和抛光垫，之前是日本和美国一家独大，现在国产企业大量出货，通过实验到生产线这一关后看谁先走出规模。

第4家：江丰电子

最新进展：公司7月30日公告称，超高纯金属溅射靶材广泛用于逻辑、存储芯片的生产制造，向国内、外一流芯片企业完成批量供应。

公司看点：国内高纯溅射靶材最大厂商，产品（铝靶、钛靶、钽靶等）为芯片内部互连线的核心材料，将直接受益于先进制程要求更多层数的金属。

第5家：鼎龙股份

最新进展：7月24日公告称，计划建设第三条软抛光垫生产产线，着力于玻璃基板CMP抛光垫及大尺寸抛光垫等高精端领域布局。

公司亮点：CMP抛光垫作为芯片平坦化制程的必需耗材，公司为这一领域的国内替代先行者，新产品线着眼于下一代的封装技术增量需求。

第6家：晶瑞电材

最新进展：8月5日称，ArF、KrF光刻胶对多家客户批量供货，生产经营和出货正常。

公司看点：国内最早量产的光刻胶企业之一，逾30年产业化经验，i线光刻胶切入国内龙头大尺寸半导体企业供应链。

第3梯队：前驱体与特气

核心逻辑：不做大而全，只深耕细分赛道，特气和氟材料之类的，既属于耗材又是有点定制属性的，一旦和晶圆厂绑定以后，替换成本太高。

第7家：华特气体

最新进展：7月23日披露，已研发和产业化全氟丁二烯等低碳电子特气产品、国内8到12寸半导体厂客户覆盖率为80以上。

公司看点：特种气体国产化的引领者，产品已经进入几乎所有的国内主流的晶圆厂供应链中，是先进制程下的刻蚀及清洗环节的核心耗材提供商。

第8家：中船特气

最新进展：7月24日表示， 六氟化钨产能达到2000t/a，高产能利用率处于较高水平。

公司看点：具备国内三氟化氮、六氟化钨最大生产能力的公司，是芯片沉积与清洗的原材料核心，决定下游的扩产速度；

结语：

从中可以看出，国内的半导体材料企业已经走出了概念阶段，进入了产能释放、客户验证通过、不断扩产实质性的成长期，尤其在CMP抛光垫、电子特气、靶材等核心环节，国产替代正在从“可选项”变成“必须项”。

免责声明：以上分析基于公开的财务数据和行业逻辑，不构成任何投资建议。所有内容均不预示未来表现。市场有风险，投资需谨慎，请独立判断。