8.11晚间消息：

成交量缩量24000亿，继续等缩量，最好能磨到月底。

1、阿里云将大型AIDC数据中心交付工期压缩至100天，计划今年模块化数据中心全球产能提升两倍以上，算力租赁板块迎来催化。
利好：AIDC、算力租赁、模块化数据中心
2、MLCC头部厂商产能满载，交期拉长至12‑16个月；AI服务器MLCC年复合增速约80%，陶瓷粉体、AI专用MLCC介质层原材料供给约束明显。
利好：MLCC被动元件、陶瓷粉体材料

3、宇树科技完成申购，下周2026世界机器人大会开幕；特斯拉8月起将Optimus人形机器人导入现有产线，人形机器人催化密集。
利好：人形机器人整机、机器人零部件产业链

4、SK海力士重启大连NAND闪存2号工厂建设，产能扩张约50%，预计明年上半年投产；大连厂区合计月产能提升，存储资本开支进一步落地。
利好：NAND闪存、存储产业链、半导体设备

5、工业富联半年报出炉：营收5578.61亿元同比+54.63%，归母净利润237.4亿元同比+95.99%；数据中心高速网络营收翻倍，800G交换机、SuperNIC网卡出货同比增1.4倍；对内打造9座、对外赋能13座灯塔工厂。
利好：AI服务器、高速交换机、高速网卡、工业互联网

6、英伟达开发Nemotron 4开源AI模型，性能对标全球顶尖开源大模型。
利好：AI大模型、英伟达产业链

7、韩国两大存储巨头共同研发下一代DRAM的EUV光刻工艺，探讨多重曝光EUV或高NA单次曝光方案，推进PSM相移掩模版等新材料导入，保障下一代DRAM量产。
利好：DRAM存储、EUV光刻、光掩模、半导体材料设备

8、上半年一级市场融资额同比+58.5%至267.5亿美元；国内创新药License‑out潜在总额达1100亿美元，行业龙头发布超预期半年报、上调全年业绩指引。
利好：创新药、License‑out、CXO