【#芯片封装玻璃领域的技术积淀#】#活力中国调研行# 8月11日，记者随“活力中国调研行”采访团走进湖南长沙，了解调研当地消费领域新动态。在蓝思科技展厅，蓝思科技中国区总裁、董秘江南向记者介绍了该公司在芯片封装领域的技术积淀和前沿进展。他表示，目前蓝思科技已可以设计、制造玻璃芯片及玻璃储存光盘等高端产品，并在这些领域进一步加强攻关研究。一起来看视频~（光明日报全媒体记者张亚雄、龙军、李晓、赵嘉伟 通讯员黄骞、刘雯娴） http://t.cn/AXN0SgWE