PCB设备&耗材跟踪：Rubin Ultra机架方案升级的影响-20260813

rubin ultra的核心变化：计算托盘PCB层数增加、交换托盘数量翻倍、机架大规模互联引入NPO。主要增量：Compute Tray PCB层数从26层增加到30层；switch tray数量从9个增加到18个；第二层scale up网络采用NPO，单卡对应新增4个NPO，NPO中mSAP价值量相比1.6T光模块显著增长。

钻针：层数增加进一步带来钻孔工艺难度提升、高倍长径比钻针短缺矛盾加剧。计算托盘PCB层数增加，意味着高倍长径比（30倍以上）的钻针需求量进一步提升，我们测算明年起高倍长径比的钻针缺口将至少扩大至10-20亿支，长针的稀缺性将进一步凸显，具备高倍长径比钻针扩产能力的厂商将掌握核心定价权。重点推荐鼎泰高科、中钨高新。

设备：mSAP是PCB未来两年最确定增量、预期持续上修。PCB未来两年的资本开支节奏主要来自于空间扩容+技术变化带来的增量，NPO驱动未来两年mSAP扩产预期进一步上修，主要影响曝光、电镀、激光钻孔环节，曝光和电镀设备价值量翻倍，且单位产能对应的需求量增加，激光钻孔路线基本采用超快为主。重点推荐芯碁微装、大族数控、东威科技、三孚新科。

$鼎泰高科(SZ301377)$ $芯碁微装(SH688630)$ $中钨高新(SZ000657)$