【财经早读】AI服务器升级、高速光模块迭代、功率半导体放量，带动陶瓷基板行业迎来高景气周期，氮化铝、氧化铝陶瓷基板凭借超高导热、耐高温、高绝缘、低损耗的特性，成为高端芯片、光模块、算力硬件不可或缺的核心基底！

AI算力硬件升级、高速光模块迭代、功率半导体渗透提升，三重需求共振，持续拉动高端陶瓷基板放量，过去高端市场被海外企业垄断，如今国内六大中坚力量，从原材料、基板制造到封装配套全面突破，国产替代进入落地兑现期！

赛道投资逻辑清晰：优先锁定有核心材料壁垒、已批量供货算力与光模块客户、具备高端氮化铝基板量产能力的龙头企业！