卡住英伟达的“最后一毫米”！炬光科技拿下CPO核心订单，踩中AI最强风口！
8月14日，炬光科技在公告硬核数据：可插拔光模块微光学产品已规模化供货，NPO/CPO微光学及高通道V型槽新增多家客户，氮化铝衬底材料送样头部大厂，且现有产能已被订单提前锁定。这不仅是业绩增长，更是精准踩中了AI算力从电到光的生死咽喉——芯片到光纤的“最后一毫米”耦合难题！
为什么这“最后一毫米”价值连城？在800G/1.6T的高速光模块里，硅光芯片波导只有0.3-0.5微米，而光纤直径却是9微米，两者相差近400倍。光信号稍一偏移，传输效率就会断崖式下跌。炬光科技的核心技术——微透镜阵列（MLA），就像给光信号装上了“精准导航”，把耦合效率拉到90%以上。
炬光踩中了哪几级风口？800G/1.6T放量——公司微光学产品已在海外客户规模化供应，2026年上半年光通信收入暴增215%，这是当下的现金流；CPO/NPO落地——共封装光学（CPO）要求光路90度折转，炬光的一体化MPLA阵列和高通道V型槽，解决了多通道一次性对准的世纪难题，已获多家核心客户批量验证；OCS光交换机（增量）——谷歌力推的OCS（光电路交换机）单台需要上千通道，对微透镜阵列的需求是传统模块的几十倍，炬光正借此实现从卖零件到卖耗材的跨越；氮化铝衬底——​ 将高功率激光封装技术平移至CPO外置光源，解决散热痛点，从光学件厂商升级为材料+封装综合方案商。
炬光科技已经卡住了AI光互联最上游的工艺壁垒！它不是在炒CPO概念，而是在卖英伟达、台积电都离不开的“铲子”。产能已经提前被锁单，就是最强的背书！