🔥AI算力带火PCB!六大上游原材料集体紧缺
AI服务器、高速载板需求爆发,PCB相当于电子工业的地基,如今核心原材料供给跟不上需求。
普通PCB用料已经满足不了AI高规格板子,六大关键材料出现明显缺口:
🔹高端铜箔:电路板信号“血管”,高端型号产能紧缺,海外厂商占据主要份额
🔹高端电子布:PCB的钢筋骨架,超薄低介电产品交期漫长,缺口较为突出
🔹高端特种树脂:高速板专用工业胶水,配方壁垒高,国内认证还在推进
🔹球形硅微粉:封装板材关键填料,高纯品类此前高度依靠进口
🔹PCB钻针:高密度板材消耗型耗材,需求随高端板放量同步增长
🔹ABF材料:GPU先进封装核心原料,海外大厂把控产能,国产替代在路上
这几条属于算力产业链“卖水人”逻辑,扩产周期长、客户认证门槛高,供需紧张下具备涨价预期。
细分方向覆盖铜箔、玻纤布、树脂、覆铜板、钻针、硅微粉、ABF相关企业。
行情受产业消息驱动,题材波动大,不要盲目追高。
⚠️仅产业资讯分享,不构成投资建议
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发布于 广东
