液冷服务器｜CDU‑冷板‑液冷泵，8家切入大厂供应链核心企业

英伟达Vera‑Rubin服务器全面升级整机柜全液冷。上一代GB300为风冷+液冷混合，只对GPU、CPU核心器件液冷，光模块、交换板、电源依靠风扇散热。Rubin把GPU、CPU、光模块、交换板、电源板全部纳入液冷回路。

机柜功率由140kW提升至220kW；CDU冷却单元由1.3MW升级至2.3‑3MW，系统冗余从N+1升级为2N双备份，可靠性标准大幅提高。
Google TPU V7同样推行全液冷。单芯片功耗接近980W，风冷到达瓶颈，液冷由可选配置转为AI算力刚需。

一、AI服务器为什么必须上液冷

传统服务器依靠风机+机房空调散热，成本低、维护简单，适合低功耗设备。
AI芯片功耗快速抬升：A100约400W，B300达到1100W，整机柜功率突破100‑200kW。空气换热能力有限，加大风量带来高耗电、高噪音，机房改造压力巨大。

• 单相冷板液冷（当前主流）：冷却液流过冷板带走芯片热量。Rubin依旧采用该路线，改造难度适中，短期大规模落地主力方案。

• 浸没式液冷：散热能力更强，但整机结构、接线、材料兼容、后期运维复杂，短期很难大规模普及。

二、液冷系统结构：一次侧&二次侧

液冷分为二次侧（机柜服务器端）、一次侧（机房室外散热端）。价值集中在二次侧，占70%‑75%；一次侧占25%‑30%。

循环路径：
CDU→Manifold分水器→QDC快接头→服务器冷板→吸热回流CDU
CDU再把热量交给一次侧干冷器/冷却塔排到室外。

二次侧成本占比：
1.CDU：30%‑50%（系统中枢，集成水泵、阀门、传感器；高功率机型单台测试约一周，产能扩张受限）
2.冷板：25%‑30%
3.QDC快接头：20%
4.M manifold分水器：10%‑15%

Rubin高功率版本，对水泵流量控制、防泄漏提出更高要求。

三、价值量提升，行业空间爆发

• GB300单柜液冷价值10万美金：一次侧3万，二次侧7万

• Rubin单柜液冷价值20万美金：一次侧5万，二次侧15万
折算每千瓦价值相比GB300提升约20%。

冷板迭代：GB300为分散小冷板；Rubin采用集成大冷板，1块冷板覆盖1CPU+2GPU；内部50‑100微米微通道，换热效率提升，但蚀刻焊接加工难度大幅提高。

东吴证券测算：全球液冷市场2026年102亿美元→2030年873亿美元

• 一次侧：29亿→213亿美元

• 二次侧：73亿→660亿美元；其中CDU 36亿→334亿美元

四、三大供应链体系，国产切入难度不同

1.英伟达供应链（壁垒最高）
维谛、施耐德、台达、AVC、酷玛占据主要份额；国内企业以二供、代工、白名单认证切入。

2.Google供应链（对国内厂商较友好）
支持国内厂商直接交付；部分水泵、CDU已经实现国产供货。

3.国内云厂商
字节、腾讯偏向系统集成总包；阿里、IDC多零部件拆分招标，价格竞争激烈。国内CDU第一梯队：曙光数创、英维克、高澜股份。

五、8家核心企业（CDU/冷板/液冷泵）

1. 英维克
全链路液冷布局：CDU、干冷器、分水器、快接头、冷却工质。同时进入英伟达、Google海外供应链；GB300快接头份额15%‑20%，Google CDU份额20%‑25%。

2. 申菱环境
数据中心空调出身；产品含干冷器、预制管路、CDU、Manifold。Google CDU完成验证；服务字节、阿里等国内云厂商。

3. 同飞股份
工业温控转型算力液冷；机柜/机架式CDU、预制管路、干冷器、集成冷站，覆盖冷板液冷+浸没液冷；为海外大厂双鸿代工配套。

4. 飞龙股份｜液冷泵
CDU核心电子水泵，功率13W‑40kW；合作40余家液冷企业，海外数据中心实现小批量直接供货。

5. 大元泵业｜液冷泵
37kW液冷水泵完成两轮测试，送样Google总部认证，尚处于认证阶段，未大规模供货。

6. 金富科技
收购卓晖金属（管路）、联益热能（冷板+分水器）切入AI液冷；原有包装业务转型，后续重点观察订单落地。

7. 思泉新材｜冷板
原有热界面材料、石墨散热；拓展冷板、分水器、快接头；冷板进入阿里供应链，海外客户持续送样，拿到B300冷板测试订单。

8. 奕东电子｜冷板
收购冠鼎获得冷板、散热模组能力；冠鼎供货AVC、Boyd、英维克；叠加自身精密冲压、连接器能力，做AI散热结构件，为AVC代工冷板。

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