🔩 PCB六大紧缺材料概览💥

· 高端铜箔：PCB的“血管”，AI板专用HVLP极低轮廓铜箔。紧缺度30%。代表企业：铜冠铜箔、亨通股份、海亮股份、诺德股份。

· 高端树脂：高频PCB的“工业胶水”，如PPO、碳氢树脂。紧缺度55%。代表企业：宏昌电子、圣泉集团、东材科技。

· PCB钻针：精密加工的“易耗品”，高端钨钢微钻。紧缺度35%。代表企业：中钨高新、厦门钨业、鼎泰高科。

· ABF载板：AI芯片封装的“命门”，核心基材是ABF薄膜。紧缺度60%。代表企业：生益科技、兴森科技、深南电路。

· 高端电子布：PCB的“钢筋骨架”【8†L12-13】，超薄低介电玻纤布。紧缺度65%。代表企业：宏和科技、中国巨石。

· 硅微粉：PCB的“性能稳定剂”，高端球形硅微粉。紧缺度70%（紧缺天花板）。代表企业：联瑞新材、雅克科技。

👑 “四大天王”：最核心的紧缺环节

“四大天王”是从上述六种材料中，挑选出的壁垒最高、话语权最硬的四样，通常指：

· 高端铜箔
· 高端电子布
· 特种树脂
· 高端覆铜板（CCL）：它是将铜箔、树脂、电子布压合而成的中间基材，本身也是“紧缺王”。

以上均为AI算力爆发背景下的行业客观梳理，不构成任何投资建议，请务必独立判断、审慎决策。