东吴证券:科技硬件的结构性修复中,可沿三条线索布局:一是“量增”逻辑主导、无新增产业争议的方向(如半导体设备、PCB链);二是涨价主线中供给壁垒真实偏高、中长期供需格局未现松动的分支;三是财报季里迎来预期上修的品种。非科技方向的轮动中,医药创新链、有色、机器人、软件等同样具备关注价值;优质低波红利仍具配置价值;存量博弈格局下小微盘亦相对占优。
发布于 广东
东吴证券:科技硬件的结构性修复中,可沿三条线索布局:一是“量增”逻辑主导、无新增产业争议的方向(如半导体设备、PCB链);二是涨价主线中供给壁垒真实偏高、中长期供需格局未现松动的分支;三是财报季里迎来预期上修的品种。非科技方向的轮动中,医药创新链、有色、机器人、软件等同样具备关注价值;优质低波红利仍具配置价值;存量博弈格局下小微盘亦相对占优。