2026年8月14日英伟达官宣 Spectrum-X Ethernet Photonics（以太网硅光/CPO 交换机） 全面量产，全球首款 200G/lane CPO 以太网系统，官方供应链为：台积电（硅光工艺）、矽品（封测）、Lumentum（激光芯片）、天孚通信（激光器模块子组件/无源件）、鸿海（整机组装）。

一、直接进英伟达 Spectrum-X 供应链（最纯）

天孚通信 300394：官方点名，做激光器模块子组件+FAU光纤阵列+CPO无源耦合件，国内唯一无源器件直供，弹性最硬。

工业富联 601138：鸿海系A股平台，承接 Spectrum-X 整机 ODM 系统组装，英伟达AI网络核心代工。

中际旭创 300308：外联 1.6T 硅光可插拔模块主力，英伟达核心光模块供应商，3.2T CPO 在研。

新易盛 300502：1.6T 硅光模块批量供货，LPO+硅光双路线适配 Rubin 集群外联。

华工科技 000988：华工正源板载 3.2T CPO 光引擎量产能力，对标 Lumentum 内置光源路线。

二、上游光芯片 / 光源（CPO 必须外挂 CW 激光器）

源杰科技 688498：国内 CW 连续光激光器芯片龙头，直接对标 Lumentum，受益外置光源用量升级。

光迅科技 002281：IDM 覆盖 DFB/CW 激光芯片+硅光器件，CPO 光引擎储备。

仕佳光子 688158/688313：AWG 芯片+InP 光芯片，CPO 配套无源/有源件。

炬光科技 688167：微光学耦合元件，硅光封装高精度光束整形。

三、封装设备 / 材料 / 配套
罗博特科 300757：ficonTEC 硅光/CPO 晶圆-耦合-测试全自动设备，全球稀缺。

长电科技 600584：先进封装/光电异构集成，承接硅光封测外溢。

沪电股份 002463 / 生益电子 688183：高频高速 PCB，CPO 交换机载板层数价值量跃升。

光库科技 300620：薄膜铌酸锂调制器+保偏光纤阵列。

太辰光 / 长飞光纤 / 亨通光电：高密度 MPO 连接器、特种光纤（光纤用量 3-5 倍）。

[话筒]上面最受益的光纤。先进封装，光模块。[哈欠]