今天德邦科技以超过10厘米的高度秀出了从新能源跨界到半导体先进封测材料的霸气肌肉。我比较喜欢这种从传统产业跨界新兴产业的公司，或者脚踩多条新兴赛道的公司，因为这样的公司往往就存在着巨大的预期差。过去的长盈通，永鼎都是。

而德邦，现在就属于脚踩新能源和半导体先进封装材料的两大赛道，虽然新能源有所萎缩，但半导体的材料给他提供了强劲的动力，何况新能源和半导体这两个的赛道的估值就是天差地别。

还是那句话，书中有没有黄金屋我不确定，我的文章里肯定是有的。