RCC：中国PCB黑科技，光模块放量在即（0817）

领导好，我们认为RCC类似于msap工艺从高端消费电子迁移而来，正处于爆发前夜，简单文字汇报如下： RCC（涂树脂铜箔）：由超薄铜箔+绝缘树脂复合而成，可以简单理解成无电子布CCL材料。RCC是一种比较成熟的技术，类似于MSAP工艺一开始只应用在高端消费电子中满足其高频高速体积小需求， 今年开始应用在400-800G光模块，国内典型厂商如迅捷兴已经实现批量出货。

优/劣势：
性能领先：RCC不使用电子布，无玻纤效应，表面平整度高于CCL材料，目前RCC的DK/DF值和均匀性优于M8材料，而且速率越高RCC的优势越明显；
价格便宜：电子布持续涨价，目前占CCL成本30%以上，由于RCC去掉电子布，成本至少降低30%，符合PCB厂家需求；
加工简单：电子布加工容易产生毛刺和碳化残渣，RCC加工孔壁光滑，无电子布也可以把面积做的很小，配合msap工艺特别适合光模块；
劣势：因为没有电子布，和CCL相比比较脆不耐摔 （当初苹果等高端手机就是因为这个原因没有落地RCC，但是没有人会经常把玩光模块吧？）
行业进展：当下PCB最被日本卡脖子的物料为电子布用abf膜，而RCC去电子布完美摆脱电子布和abf膜的桎梏。RCC展望未来更适配3.2/6.4T，玻璃基板和载板等AI PCB升级需求。中国RCC处于领先地位，RCC材料及工艺综合解决方案，已配套国内多家客户进行导入验证。

RCC：迅捷兴进度领先，RCC产线预计9月投产（对应1KK/月1.6T光模块产能），公司已拿到批量光模块订单（单月提货额1500W），并向NV汇报此技术；此外生益也有技术储备。

树脂：宏昌电子主导树酯原料研发量产，综合进展行业领先。

铜箔：德福铜冠在研，技术指标类似hvlp4铜箔。