#a股##PCB##ABF 载板# ABF 载板（FC‑BGA）A 股核心股

中游・ABF 载板制造（FC‑BGA 基板）

1. **深南电路**：内资 ABF 载板中军龙头，国内可稳定量产 22 层高阶 FC‑BGA，24 层送样验证；广州产线持续扩产，客户覆盖华为昇腾、海光，绑定国内头部封测厂，技术与客户确定性最强。
2. **兴森科技**：高弹性标的，同时布局 BT 载板 + ABF 载板，20 层以上高阶产品量产，深度绑定华为昇腾算力链，广州、珠海产能持续扩张，国产替代弹性大。
3. **沪电股份**：布局 FC‑BGA 载板，依托服务器 PCB 客户资源推进载板认证，处于验证扩产阶段。
4. **胜宏科技**：ABF 载板进入试产阶段，主打中低层算力载板配套。

上游・ABF / 类 ABF 积层膜（材料国产替代）

1. **华正新材**：类 ABF（CBF 膜）第一梯队，绕开味之素专利，产品完成深南、兴森等载板厂验证，小批量供货华为昇腾，一二期产能规划清晰。
2. **宏昌电子**：GBF 增层膜路线，树脂‑膜‑板材一体化，完成头部封测厂验证，小批量试产，规划后续规模化放量。
3. **莲花控股**：子公司布局 NBF 真 ABF 膜，中低端产品批量供货，正向台系载板厂推进验证。

股权布局类

1. **中天精装**：间接持股科睿斯半导体，布局 FC‑BGA 载板，样品产出，处在客户认证流程，属于弹性题材标的。

海外全球龙头（台企）：欣兴电子、景硕科技、南亚电路板；日系：揖斐电、新光电气（味之素为 ABF 膜材料供应商）