funda总结ocp的：1 Scale-up 光学化的确定性进一步提高。 400G/lane下，DAC连一个2米机架都困难，AEC也只能跨不到两个rack，而且功耗已经高于光；这强化了“跨rack Scale-up最终必须上光”的逻辑。
2 对2027–2028最重要的增量是：NPO商业窗口可能比此前想的更扎实。 Astera直接把NPO定义为“现在已经production ready”，而CPO是2027+；ASE甚至认为CPO整个生态尚未ready。
3 Rubin Ultra的Scale-up光学价值量可能非常大。 会议讨论口径里，NVL72每GPU的Scale-up content约3,812美元，NVL576提高到11,265美元，接近3倍。
4 可插拔并没有走向“2028突然死亡”。 Arista正在推动12.8T液冷XPO，报告直接称XPO是“pluggable vendors’ answer to CPO”，说明可插拔本身也在进化，而不是静态等待被CPO替代。
5 400G/lane还非常早。 Coherent虽然演示了420G PAM4，但报告明确认为仍是demo级、尚未量产，DSP还是离线后处理；这反而意味着200G/lane的1.6T路线生命周期可能比市场极端预期更长。