转【mSAP扩产元年，看好曝光、电镀设备】
AI硬件升级扩展了mSAP应用边界。过去mSAP主要用在消费电子SLP，现在AI高密度互连需求正成为新增长点，光模块是最先放量方向。800G→1.6T/3.2T持续升级，全球AI光模块mSAP基板市场预计从2025年6.2亿美元增至2028年37.7亿美元，CAGR 83%。往后看，服务器&交换机&先进封装都有导入mSAP的潜力。

2026年是mSAP新一轮扩产起点，设备端会先看到订单。 今年国内PCB厂披露扩产投资已超850亿元，鹏鼎、深南、景旺等头部板厂都往mSAP倾斜，我们判断26H2陆续进入mSAP设备订单爬坡期。mSAP不是简单扩产，对曝光精度、电镀均匀性要求都更高，所以设备端既有扩产“量”，也有工艺升级带来的“价”。

mSAP曝光卡位优选【芯碁】【天准】，受益精细线路对曝光精度要求提升； mSAP电镀关注【亚洲联网科技】【洪田】【东威】，图形电镀是mSAP核心工艺，对镀铜均匀性提出更高要求。