#a股##财经# 光互联内存：

SK海力士联合弗吉尼亚大学、麻省理工学院、南洋理工大学等机构研究人员，在Nature Electronics发表综述论文《用于高性能计算和人工智能的共封装光学》，系统梳理共封装光学（CPO）在高性能计算与AI中的发展路径，并给出一条更长期的路线：将光互连一直推进到内存接口。这也是这篇论文最值得关注的地方。目前，CPO主要用于芯片之间的高速互连。在传统方案中，需要先用电信号把数据从芯片传到设备边缘的光模块，再转换成光信号传输；CPO则把光学器件直接放到芯片附近，尽量缩短高速电信号的传输距离，从而降低功耗，并提高带宽。而SK海力士提出的下一步，是继续把这条光路向内推进。

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