第六代骁龙 8 芯片命名曝光|高通_新浪新闻

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智羽

26-08-21 10:18 微博认证：汽车博主微博原创视频博主

高通内部绝对是有个起名鬼才[柯基]

发布于河北

数据分析萌主：

2nm高通旗舰翻车，反倒被3nm小米玄戒O3强势反杀

2026-09-06 13:01:57

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熊哥AI逆袭笔记：

豆包说已经接近骁龙8Gen4了，我就问你慌不慌。。

2026-09-07 15:22:17

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小黄玩数码：

高通这是干嘛啊，真要逼小米全面转向自研玄戒芯片吗，本来就不行贵到飞起了，再这样下去真给厂商打工了啊！

2026-07-28 14:30:00

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i冰宇宙：

高通的成绩很神秘还没流出来你们觉得8EE6 单核最高能飙到多少？

2026-09-06 17:07:39

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互联网料哥：

玄戒O3断层第一，都把高通骁龙8Gen5和苹果A19Pro吊打了！

2026-08-30 22:54:57

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怕不是小小白：

#小米澎湃OS4# 经过重新研判，柔光玻璃材质会在接下来的正式版中适配更多机型高通平台适配骁龙 8G2/8G3/8E/8E5/8sG4 的机型 MTK 平台适配天玑 8500/9300/9400/9500s/9500 的机型小米玄戒平台所有机型均支持基本上与高级材质的开关是耦合的（太老的机型实在没办法了），还新增了一些近年的中端机。

2026-08-14 23:34:30

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倚风独听雨o：

很多人在问，玄戒O3真那么厉害，为啥不用在旗舰小米18Pro系列上，并以此来嘲讽玄戒。其实玄戒这个状态，目前已经不惧嘲讽了，国内没有性能比它更强的，所有的嘲讽无非是显得自己像个小丑而已。然后分析一下为啥旗舰不上玄戒的逻辑。 1.成本逻辑。玄戒O3有可能是最强3nm芯片！一款面向客户的产品，必然

2026-08-20 12:27:10

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京城数码爷：

高通有点坐不住了[允悲][允悲][允悲]

2026-08-26 20:57:51

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定焦数码：

大概率，是不会用外部主动式散热方案，而是用线路缩短、单die（立体）来解决散热。除了菊厂，高通HPB散热封装，苹果WMCM封装都比较有看点，看御三家谁能把散热给搞掂

2026-08-23 16:33:00

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白泽观山海：

华为p70pro上的内存用的是小米11u上的同款内存，而且这个内存是三星的，但华为把标打磨掉了重新印的自己的标？内存华为目前一直都是用长鑫，之前也用过三星、海力士，有啥奇怪的？首发高通的倒反过来嘲笑用三星内存的了？

2026-09-01 20:51:35

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