光互联赛道再次扩容

SK 海力士联合弗吉尼亚大学发表Nature Electronics论文，发布下一代SK 海力士GPU-HBM全光内存互联方案。

主要内容：把CPO架构从交换机互联延伸至GPU-HBM内存接口；构建 “以光为中心” 架构，HBM 解耦独立内存池、多GPU共享，解决HBM垂直堆叠20层以上工艺瓶颈。

1、现有瓶颈

HBM解决了封装内GPU与内存之间的带宽问题；

更大瓶颈转移到：多GPU、多HBM、多机架 / Pod 之间的互联（带宽墙：算力每 2 年 ×3，互联带宽仅 ×1.4）；传统铜互连随距离变长，功耗、信号衰减问题难以持续提升带宽。

2、论文提出：Optics-Centric（以光为中心）

采用光子中介层直接连接AI加速器与HBM内存池；不再是GPU绑定固定配套HBM，而是构建可共享的分布式统一内存池，多颗GPU按需调用内存资源，突破HBM堆叠层数、封装布线的物理上限。

池化内存架构：传统GPU架构1 张GPU绑定配套1组HBM，这块HBM只能给这颗GPU用，别的GPU不能直接调用。池化内存架构（SK 海力士论文里的方案），通过光互联把所有HBM集中起来，做成一个公共大内存池，所有GPU按需共享调用。

用光电封装、光 I/O 替代部分传统高速电互连，打开未来AI集群带宽天花板，扩大CPO的应用场景，不再局限机架间互联。

光互联赛道扩容：市场此前只把CPO看作交换机、机架间互联；这篇顶刊由存储龙头正式论证：光引擎、硅光、铌酸锂调制器、微光学、光子中介层未来会进入芯片封装内部、内存接口，光互联赛道长期天花板再次抬升。