玻璃基板+先进封装，有新进展的10家公司

第1家：京东方A

最新进展：8月机构调研回复，公司在2026年上半年已实现玻璃基载板实验线全自动化设备通线

业务亮点：全球半导体显示领先企业，完成20层玻璃基载板样品测试，并与康宁合作，上半年归母净利润超50亿元，同比预增超54%。

第2家：海目星

最新进展：8月5日公司表示，在TGV领域已覆盖市场80%客户，技术指标领先，并与蓝思科技开展实质合作

业务亮点：激光及自动化装备领先企业，实现自研激光器、激光打孔、湿法刻蚀自有团队半整线交付能力，激光模切机为国家级制造业单项冠军。

第3家：蓝思科技

最新进展：7月24日公告，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司与英特尔签署合作备忘录，将围绕TGV先进封装重点合作

业务亮点：在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀，在2026年拉斯维加斯CES上首次发布TGV玻璃基板技术，航天级UTG柔性玻璃已进入验证。

第4家：奥来德

最新进展：8月5日表示，自研PSPI光敏聚酰亚胺已实现国产化批量供货，并布局玻璃基板相关高分子材料

业务亮点：OLED材料与设备核心供应商，实现6代OLED生产线提供线性蒸发源设备国产替代，并中标京东方玻璃基板一期项目建设。

第5家：精测电子

最新进展：8月公告，子公司拟增资3700万元，保障半导体检测设备研发与生产投入

业务亮点：显示和半导体前道检测设备领先企业，与中芯国际、长鑫科技等合作，自主研发Seal系列TGV检测设备已成功批量交付给TGV行业客户

第6家：艾森股份 

最新进展：8月表示，公司负性光刻胶已成功拓展至玻璃基封装应用场景，并获得相关客户量产订单

业务亮点：封装用电镀液及配套试剂市占率国内领先，自研光刻胶树脂，拟投资20亿元建设华东制造基地，新增光刻胶、配套树脂等产能。

第7家：鼎龙股份

最新进展：7月28日表示，公司年产300吨KrF、ArF光刻胶量产线已于3月投产，上半年已有8款高端晶圆光刻胶获得批量订单

业务亮点：CMP抛光垫国内领先企业，自研玻璃基板专用软抛光垫，相关产品已送样测试，上半年净利润超5亿，同比预增超63%.

第8家：路维光电

最新进展：8月表示，公司可生产TGV玻璃基板专用掩膜，已连续三年为沃格光电旗下玻璃基板封装供应产品

业务亮点：平板显示掩膜板市占率全球领先，实现G2.5至G11全世代掩膜板量产配套，与多个封测厂合作，同时拥有PCB相关业务。

第9家：沃格光电

最新进展：7月20日公告，子公司湖北通格微员工持股计划落地，加速推进TGV玻璃基板线路板产业化

业务亮点：国内FPD光电玻璃精加工领先企业，建成全球首条玻璃基TGV多层线路板生产线，并在存储芯片先进封装领域有送样项目。

第10家：通富微电

最新进展：7月公告计划投资7.43亿元提升晶圆级封测产能，并确认具备TGV玻璃基板封装能力

业务亮点：全球集成电路封测领先企业，积极布局Chiplet、2D等顶尖封装技术，CPO相关产品已通过初步测试，上半年净利同比预增超288%。

整体来看，AI算力浪潮推动先进封装持续迭代，玻璃基板作为下一代技术路线，发展空间广阔。

从上游材料、激光加工、检测设备，再到下游封测，上述企业从各环节切入玻璃基板产业链，成为行业发展的重要力量。

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