🔥 美银：电子材料全线涨价，PCB/CCL/硅片/光器件景气确认

▸ 玻纤布+铜箔共振上行：7月中国电子玻纤布/纱持续涨价，旭化成/日东纺低介电产品同步上调；三井金属确认VSP铜箔提价落地
▸ 台系CCL营收暴增122%：三大覆铜板厂商7月合计营收同比+122%，景气度远超预期
▸ 光缆价格上调25%：藤仓核心客户项目提价25%，推动Q1业绩指引上修；古河电工光器件展望同步上修，SOA高毛利产品放量
▸ 光模块拉动微细铜箔：800GbE/1.6TbE光模块PCB层数达14-16层，6-10层用mSAP工艺，单模块微细铜箔用量大幅跳升
▸ 硅片出货创历史新高：信越化学7月300mm硅片出货创单月新高，韩国进口同比+44%，需求旺盛领域已出现价格传导
▸ 日东纺目标价5480日元（+83%上行空间），全板块维持买入评级

💡 涨价从原材料到光器件全线传导，AI算力+存储需求双轮驱动，电子材料产业链景气确认。

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