CPO的核心就是光引擎+硅光芯片，光引擎核心的有天孚通信（1.6T光引擎具备量产能力占据国内60%以上市场份额，配套英伟达）、华工科技（已首发3.2T CPO液冷光引擎和6.4T NPO方案）、光迅科技（IDM龙头，量产NPO硅光PIC芯片）、中际旭创（光引擎已批量交付）、新易盛（LPO+硅光技术龙头）、紫光股份（自研CPO/NPO光引擎技术，高端品种已批量交付）。
CPO是算力破局，这句话理解为，你有一辆超级跑车（CPO），但却没有配套的高速公路/道路，即带宽墙造成算力资源浪费，CPO将光引擎与硅光芯片（计算芯片）共封装，将高速电信号传输距离缩短至毫米级，实现功耗大幅度下降60%，端口密度也大都督提升数倍，有效支撑高速传输。信号延迟也大幅度降低数倍，算力利用率有效提升。
2026～2028年预估出货量：300万个～1800万个～5600万个（3.2T与其他混合）
进入到2029将会以1.6T～3.2T为主导，2030年CPO的渗透率高达35%左右，未来依旧还有提升空间。