【财经早读】在AI算力产业持续扩张的背景之下，硬件端的细分产业链正在迎来持续的需求释放！

AI服务器、智算中心大规模建设，不只是拉动芯片的需求，服务器内部大量基础元器件、电路板、光互联设备的消耗量，也在快速放大！

MLCC、PCB、CPO，分别对应硬件供电稳压、电路板载体、高速光互联三大环节，共同构成AI算力集群硬件层面的关键支撑！

上周五算力硬件板块再度走强，市场目光再度聚焦这三条细分赛道，三者分工明确，MLCC负责硬件电力稳定运行，PCB承担芯片之间信号传输的载体功能，CPO解决大规模算力集群的数据互通问题！

以上三条赛道不是孤立发展，而是互相配合，共同服务智算中心建设！#上证指数 sh000001[股票]##A股#