#小米阔折叠原型机亮相##玄戒O3多核性能超越苹果A19Pro#【#雷军官宣玄戒O100#】@雷军 发文称：玄戒O100，小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片。

行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现业界领先的 1.4微米键合间距。

1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。