#小米玄戒O3发布#
小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 今日正式发布：

玄戒 O3 采用 3nm 制程工艺，芯片面积 133mm²，集成 240 亿晶体管，相比上代玄戒 O1 晶体管规模提升 26%，全套缓存合计达 60MB，其中 CPU 配备 12MB L2、16MB L3 缓存，GPU 配置 4MB L2 缓存，NPU 配备 4MB L1、8MB L2 缓存，外加 16MB SLC 缓存，官方表示 O3 堆料程度属于目前全球旗舰 SoC 第一梯队，NPU 模块面积直逼部分竞品的 CPU 面积，缓存部分也是相当激进的表现。

性能方面，玄戒 O3 CPU 采用十核全大核方案，具体规格为 2×4.35GHz C1‑Ultra+4×3.68GHz C1‑Premium+4×3.15GHz C1‑Pro；GPU 全球首发 16 核 G2‑Ultra NX，图形性能提升 85%，功耗降低 64%。玄戒 O3 实验室安兔兔跑分 522 万分，GeekBench 6.5 单核 3945 分、多核 15221 分，多核性能相比上代提升 60%，CPU 中低负载场景功耗较上代下降 25%。

内存方面，玄戒 O3 全球首发支持 LPDDR6，内存速率 10667Mbps，4×24bit 位宽，带宽可达 113.8GB/s，对比玄戒 O1 带宽提升 48%，搭配玄戒统一融合总线架构，协议转换开销最高降低 75%，芯片静态时延低至 82ns。

AI 方面，玄戒 O3 NPU 架构完成全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型优化，张量算力 200TOPS、向量算力 3.13TFLOPS，端侧 AI 性能提升 45%，芯片做到全模块 All in AI，CPU 加入双 SME2 加速单元，GPU 内置 8 颗 NX 神经网络加速器，ISP 配备 AINR 单元，DPU 搭载硬件 AI 超分单元，ADSP 集成独立 AI 引擎，夜景降噪、硬件超分插帧、本地大模型运算都可以硬件加速完成。

玄戒 O3 其实就是小米『芯片+澎湃 OS+MiMo 端侧大模型』全链路自研组合的关键一环，首发机型 Xiaomi 18 Fold 和 Xiaomi Pad 9 Pro Max 很快也都将在 9 月正式发布。感觉怎么样？期待吗？[doge] http://t.cn/AXj9xVGw