真牛逼啊，小米玄戒还发布了两款重磅芯片！！

玄戒O100，小米首颗端侧大模型高带宽 AI 加速芯片。

行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer），Hybrid Bonding 混合键合工艺，1.4微米键合间距。1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS，在AI这块小米完成了软硬件和落地全生态闭环。

玄戒D100，国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片！

20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU。最高可支持 160GB 统一内存，可本地部署 200B 参数量超大模型，明年正式商用上车，小米汽车智驾能力又要起飞了！#小米玄戒#