玄戒O100能端出来我其实并不意外，小米如今拥有世界一流的大模型，如果想要最大程度跑通人车家全链路体验，那必然是需要一颗端侧AI加速芯片的。

那么这颗芯片性能如何呢？使用了Wafer On Wafer工艺，搭配Hybird Bonding能做到1.4μm Pitch，并且行业首发6nm3D晶圆级堆叠。具体参数你们直接看图，我就不赘述了，你只需要知道非常强就够了。

并且已经在原型机上成功跑通，我们只需要静待花开，等待所有成果最终落地的那一天，你会看见一个不一样的小米。要记住，时间是小米的朋友[手指比心]

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