#小米玄戒O3发布#
小米今日举办了玄戒芯片技术沟通会，带来了玄戒 O3 / O100 / D100 三款全新自研芯片、Xiaomi 18 Fold / Pad 9 Pro Max 新品官宣、以及两台原型机的首次亮相：

玄戒 O3 定位 AI 旗舰自研 SoC，采用 3nm 制程工艺，芯片面积 133mm²、集成 240 亿 晶体管，较上代玄戒 O1 提升 26%，合计 60MB 超大缓存，核心搭载 10 核全大核 CPU（2×4.35GHz C1‑Ultra+4×3.68GHz C1‑Premium+4×3.15GHz C1‑Pro），全球首发 16 核 G2‑Ultra NX GPU，图形性能提升 85%、功耗降低 64%。安兔兔跑分 522 万，GeekBench 6.5 单核 3945 分、多核 15221 分，多核性能同比上代提升 60%，中低负载功耗下降 25%；同时还全球首发支持 LPDDR6，速率 10667Mbps、带宽 113.8GB/s，带宽提升 48%，搭配全新融合总线架构，时延低至 82ns；AI 方面全新重构 NPU 张量算力 200TOPS、端侧 AI 性能提升 45%，专为小米 MiMo 端侧大模型优化，将首发搭载于 9 月发布的 Xiaomi 18 Fold 与 Xiaomi Pad 9 Pro Max。

玄戒 O100 是专为端侧大模型打造的高带宽 AI 加速芯片，也是行业首颗采用 6nm 晶圆级垂直堆叠 Wafer on Wafer 先进封装的新品，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，键合间距达到 1.4 微米，拥有 28672 根有效数据线，实现 1.22TB/s 超高带宽；采用近存 AI 计算架构搭配玄戒高带宽矩阵总线，支持多核并行计算，运行 Xiaomi MiMo 3B 模型端侧推理速度最高可达 330TPS，目前玄戒 O100 已研发完成，将于明年正式商用。

玄戒 D100 是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，搭载 20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 组合，最高支持 160GB 统一内存，可本地部署 200B 参数量超大模型，搭载玄戒高带宽矩阵总线，支持多芯片融合计算，目前玄戒 D100 已研发完成，将于明年正式商用。

此外小米还展示了玄戒 O100 原型机与Xiaomi AI Cube Prototype 迷你主机：

玄戒 O100 原型机采用横向阔折叠设计，采用玄戒 O3 和玄戒 O100 协同计算，支持风冷主动散热，拥有 10W 强解热能力，内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，支持超高端侧推理速度。

Xiaomi AI Cube Prototype 迷你主机则集齐了玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 三颗自研芯片，实现三芯协同计算，面向本地大模型运算场景。机身外壳采用航天铝一体成型工艺，拥有 33874 个 CNC 精密镂孔散热结构，整机可以实现 150W 持续性能释放。软件层面支持 120B、3B 参数大模型本地部署，同时具备快慢系统切换能力。