#小米玄戒O3率先支持LPDDR6内存# 晶体管数量激增：玄戒O3拥有240亿个晶体管，相比前代规模增长了26%。工艺与面积：采用3nm工艺制造，芯片面积达到133mm²（不含基带），显示出极高的堆料密度。架构重构：屏幕右侧展示了玄戒O1与玄戒O3的芯片版图对比。玄戒O3在架构上进行了大胆调整，完全移除了“大核”层级，采用了“超大核+钛核+小核”的三集群架构，旨在通过大幅提升能效核心（小核）的频率来弥补大核的缺失，实现能效与性能的平衡。