小米正式发布全球首个 6nm 晶圆级垂直堆叠封装芯片玄戒 O100。
玄戒 O100 是小米自主研发设计的 AI 加速芯片，采用业界先进的端侧 AI 近存计算架构，是全球首歌在 6nm 制程下，实现晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）的芯片。3.5GB AI 专业内存，1.22TB/s 内存带宽，近 16 倍于 LPDDR5X 内存，14 核 NPU，XRING HB-Matrix 高带宽矩阵总线，让多核心高效协同。
搭配玄戒 O3 协同计算，玄戒 O100 端侧推理速度可达 330 Token/s，实现端侧达模型超快推理吐字，为 Agent 时代提供坚实的硬件基础，让搭载该平台的设备在任何用户场景，均可快速响应用户 AI 需求。#小米玄戒#
发布于 北京