今天小米这场发布会,看完我是真坐不住了。玄戒O3这哪是挤牙膏,这是直接把手机天花板给捅穿了。
安兔兔522万分,首个破500万的旗舰SoC。但最炸的是内存:1.22TB/s带宽,注意是TB不是GB!已经超过了HBM3的水平,是现在主流手机的16倍。
官方直接贴了个mHBM标签,这就是移动端的HBM。
更让我服的是WoW,晶圆对晶圆堆叠,把内存直接叠在芯片上。这是端侧大模型的根技术,万万没想到第一个做出来的是小米。
#小米玄戒O3率先支持LPDDR6内存#
发布于 北京
