今天真把我惊到了
说实话我只以为今天就发个玄戒O3呢，结果没想到玄戒O3是今天的开胃菜
后面噼里啪啦的出了两个 one more thing……

#三芯齐发中国芯片产业再突破#

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玄戒O3
240亿晶体管，3nm工艺，面积133平方毫米。这些数字摆出来，行内人一看就明白分量。
这颗芯片意味着小米的芯片设计能力，已经从"追随者"进化到了"领先者"，这颗芯片无论是在堆料、工程优化、设计等等方面都是领先的。

跑分数据很直观。安兔兔522万，Geekbench单核3945、多核破15000。
但跑分只是一方面，真正让我觉得值得关注的是能效。CPU日用功耗降了25%，GPU功耗降了64%，芯片行业一代工艺叠一代IP，综合提升通常也就两三成。从O1到O3，GPU性能翻了将近一倍，功耗反而优化了一大截，这个幅度确实超出常规预期。

内存方面，玄戒O3是行业第一颗支持LPDDR6的手机SoC，带宽113.8GB/s，比LPDDR5X涨了近一半。访存时延做到82ns，靠的是自研统一融合总线把协议转换开销砍掉75%，再加一条专属高速通道和全新的预取技术。这些优化不显山不露水，但日用流畅度和AI推理速度的提升，用户拿到手就能感知到。

NPU是这次最大的升级方向，200TOPS的Tensor算力，配合3.13TFLOPS的Vector单元，专门针对大语言模型的运算特征做了适配。
更关键的是，专门为O3做了专门的AI优化，打造了5值量化方案，配合硬件层面的无损压缩，内存带宽省了30%，首词速度提40%，推理速度提45%，功耗还降了26%。

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玄戒O100是一颗AI加速芯片，1.22TB/s的带宽，是目前主流手机内存带宽的16倍。1.22TB/s带宽看到这个数字时我愣了一下，因为这个数字太过离谱了。

英伟达的下一代Vera CPU，其内存带宽目标也正是1.2 TB/s，号称是当前最强x86 CPU的2到3倍。

6nm工艺，3D晶圆级堆叠封装，把双层高速AI专用内存和14核NPU垂直堆在一起。258万个物理键合节点，TSV硅通孔孔径0.7μm，最小键合间距1.4μm
说实话，这些参数放在全球半导体行业里都是顶尖水平，和O3搭在一起，端侧推理能跑到330Tokens/s，这个速度已经很接近实用门槛了。

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玄戒D100是智驾芯片，也是国内第一颗3nm高算力智驾芯片。

20核CPU加16核NPU，最大支持160GB统一内存，能本地跑200B参数的大模型。今天我们能看到的是小米把它和O3、O100都装在了AI Cube原型机上，作为端侧本地化部署大模型使用。
而就在不远的未来，这颗芯片瞄准的是车载场景，明年一定会有一款车，同时部署这三颗芯片，那会是怎样强大的端侧算力啊。

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过去几年，中国芯片产业在先进制程上的突破，大多集中在特定环节。能做封测的多，能做设计的少，能从架构到设计到流片到量产全链条跑通的，屈指可数。

小米从2021年重新启动大芯片项目，五年多砸了210亿，拉起一支近3000人的队伍，从O1一路走到今天的三芯齐发，

走的是一条最正确，却又最难走的路。

雷总说过一句话，芯片这条路没有捷径，唯有死磕。
小米死磕了，今天交出了这三颗芯片，中国芯片产业，也在这条路上又往前走了一步。

加油！