【#三芯齐发中国芯片产业再突破#】今日，小米发布三款自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力芯片玄戒D100。玄戒O3采用3nm先进制程，主流性能测试综合成绩突破500万分，为全球首个；内存访问时延、CPU多核成绩均居行业第一。玄戒O100为全球首个在6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠的芯片，内存带宽达当前旗舰手机的近16倍。玄戒D100为国内首款3nm智驾芯片，最高支持200B参数大模型本地部署。从手机到AI再到智能驾驶，三颗“中国芯”，三个新突破。