#雷军用小米新手机发博宣传玄戒O3#
2026年8月24日，雷军与卢伟冰使用尚未上市的小米18 Fold新机发博，正式宣布小米玄戒O3芯片发布，这款跑分破500万的自研旗舰芯将于9月随新机上市。
一、高管上手新机预热
微博小尾巴曝光：雷军与卢伟冰的微博小尾巴均更换为“Xiaomi 18 Fold”，提前上手这款即将在9月发布的阔折叠旗舰。
官宣量产上市：雷军确认玄戒O3已开启规模量产，将搭载于小米18 Fold及小米平板9 Pro Max，并于9月正式上市。
二、玄戒O3核心性能突破
跑分与工艺：采用台积电3nm工艺，集成240亿晶体管，安兔兔跑分高达522万分，成为行业首个突破500万分的旗舰SoC。
架构与内存：CPU采用10核全大核设计，多核跑分破15000分；全球首发支持LPDDR6内存，带宽达113.8GB/s。
全模块AI赋能：NPU架构重构，拥有200TOPS张量算力，全模块内置AI加速单元，专为端侧大模型打造。
三、玄戒家族三芯集结
高带宽AI芯片：同步发布玄戒O100，采用6nm 3D晶圆级堆叠，带宽达1.22TB/s，专为端侧大模型设计。
智驾高算力芯片：玄戒D100作为国内首款3nm智驾芯片，支持160GB统一内存，预计明年正式商用。 http://t.cn/AXpKyOLN