小米今天下午一口气发了三颗芯片[哆啦A梦吃惊]

一颗是手机 SoC 玄戒 O3，一颗是给端侧大模型用的 AI 加速芯片玄戒 O100，还有一颗是智驾芯片玄戒 D100。

先说玄戒 O3，3nm 工艺，集成了 240 亿颗晶体管，在小米实验室低温环境下，安兔兔跑到了 522.8 万分。9 月，小米 18 Fold 就会全球首发搭载，到时候我们也会第一时间给大家带来体验视频。

玄戒 O100 这颗芯片官方没有讲是放在哪里的，现场展示的机器是装在手机里，并改装了散热，可以让手机本地运行 MiMO 大模型，它用了 6nm WoW 封装，带宽做到了 1.22TB/s，小米把它叫作「移动端 HBM」。

玄戒 D100 则是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片。20 核 CPU、16 核 NPU，最高支持 160GB 内存和 200B 大模型本地部署，明年就会上车，不知道明年全新的 YU7 改款会不会用上呢？[并不简单] #三芯⻬发中国芯片产业再突破#