通过实测我们可以看到O3的能效表现相比于O1大幅度提升的同时，对比骁龙8E5这些旗舰芯片依然做到了领先。
从芯片整体设计上能看出玄戒团队的能力已经不输头部厂商了，在只能用3nm工艺的前提下，芯片晶体管密度提升了5%、核间延迟变小、内存延迟比8E5还低，对比O1可以说是全方位的提升。
如果澎湃OS4能配合玄戒O3做深度软硬件协同，那综合体验超过高通苹果下代旗舰芯片也不是没有可能[流鼻血]#三芯齐发中国芯片产业再突破#
发布于 北京