#三芯齐发中国芯片产业再突破# 手机SoC、端侧AI加速芯、智驾高算力芯，三颗芯片在同一天亮相——这不是PPT，是小米玄戒给AI时代交出的阶段性答卷。2026年8月24日，小米玄戒芯片技术沟通会上，小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹正式发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100。官方定调很清晰：O3已开启规模量产，O100和D100研发完成，明年正式商用。雷军随后发文称，小米重启大芯片研发五年多，累计投入研发经费已超210亿元，芯片团队将近3000人。