🔥 小米玄戒三芯齐发：全球首款6nm 3D晶圆堆叠AI芯片亮相

▸ 玄戒O3（手机SoC）：3nm工艺，240亿晶体管，十核全大核架构，最高4.35GHz；端侧AI推理速度提升45%，运行功耗降26%；行业首发LPDDR6，小米18 Fold已盲订，9月上市
▸ 玄戒O100（AI加速）：全球首颗6nm 3D Wafer-on-Wafer垂直堆叠AI芯片，混合键合间距仅1.4微米，带宽1.22TB/s（旗舰手机16倍），端侧推理330 TPS，2027年商用
▸ 玄戒D100（智驾）：3nm高算力芯片，20核CPU+16核NPU，160GB统一内存可本地部署200B大模型，已完成全部验证

小米全生态自研芯片战略落地，覆盖"手机-云端-汽车"全场景，降低外部依赖，2027年起终端竞争力有望显著提升。

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