#三芯齐发中国芯片产业再突破# 三颗芯片同时出现。一颗面向手机和移动终端，一颗面向端侧 AI，一颗面向智能驾驶。再加上现场展示的 AI 工作站，实际上小米第一次把自己的计算能力从手机向 AI、汽车和家庭场景同时铺开。

小米过去最大的优势，是供应链整合和产品规模，手机、IoT、汽车、家电等产品可以共享供应链、品牌和渠道。

但到了 AI 时代，仅仅拥有供应链已经不够，因为 AI 对硬件的要求越来越高。

CPU、GPU、NPU、内存、缓存、先进封装、操作系统、大模型，这些东西必须越来越紧密地协同。

这也是为什么今天的小米开始同时做手机 SoC ，AI 加速芯片以及智驾芯片

再往上还有 MiMo 大模型，再往下还有 HyperOS 和各种终端设备。小米实际上正在尝试把“模型—芯片—系统—终端”全部串起来。

这实际上已经形成了一个从模型到芯片，再到终端的完整链条。而这条链条一旦建立起来，小米最大的优势就不再只是“我能买到什么芯片”。

而是我可以根据自己的模型和产品需求，决定芯片应该怎么设计。

小米的芯片战略，已经从“补齐手机产业链”，进入了“建立全生态AI算力底座”的阶段。

而这，也解释了为什么小米今天会同时拿出O3、O100和D100。

它们不是三颗芯片，它们更像是小米正在搭建的一栋大楼里的三个楼层：O3负责终端，O100负责AI，D100负责汽车。

楼还没有完全盖完。但至少现在，地基已经开始从手机下面，向整个人车家生态延伸了。

早就说了小米很强，但是有些米粉被PUA太久了都不自信了，我根据事实说的一些东西被他们认为我是在吹牛，你们就想吧，小米还有很多好东西没拿出来呢 ​​​